창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGB260FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGB260FM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HVQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGB260FM | |
| 관련 링크 | BGB2, BGB260FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC3DF-220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 860mA 534 mOhm Max Nonstandard | SC3DF-220.pdf | |
![]() | CR1206-FX-7153ELF | RES SMD 715K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-7153ELF.pdf | |
![]() | M-DX122CXA3AB-240F | M-DX122CXA3AB-240F AGERE SMD or Through Hole | M-DX122CXA3AB-240F.pdf | |
![]() | GNM1M2R61A223KA01D | GNM1M2R61A223KA01D MURATA SMD or Through Hole | GNM1M2R61A223KA01D.pdf | |
![]() | XC30PQ208 | XC30PQ208 XILINX QFP208 | XC30PQ208.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/01-S | LPC2294HBD144/01-S NXPSemiconductors NA | LPC2294HBD144/01-S.pdf | |
![]() | LL2012-FHLR+2K | LL2012-FHLR+2K TOKO SMD | LL2012-FHLR+2K.pdf | |
![]() | MB3771PFV | MB3771PFV FUJ TSSOP | MB3771PFV.pdf | |
![]() | HD64F3337F16J | HD64F3337F16J HITACHI QFP | HD64F3337F16J.pdf | |
![]() | MAX3045ESE+ | MAX3045ESE+ MAXIM SOP16 | MAX3045ESE+.pdf | |
![]() | PE437012MLI-Z | PE437012MLI-Z Peregrine NUL | PE437012MLI-Z.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-001.0000T | DSC1033CI1-001.0000T Discera 32554PIN | DSC1033CI1-001.0000T.pdf |