창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB211S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB211S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB211S | |
관련 링크 | BGB2, BGB211S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 6-1415064-1 | SR6ZA048 | 6-1415064-1.pdf | |
![]() | CSA17 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | CSA17.pdf | |
![]() | IXGQ25N50Y4/IXGQ25N60Y4 | IXGQ25N50Y4/IXGQ25N60Y4 IXYS Y4 | IXGQ25N50Y4/IXGQ25N60Y4.pdf | |
![]() | MAX584ACSA/KSA | MAX584ACSA/KSA MAXIM SOP8 | MAX584ACSA/KSA.pdf | |
![]() | LM211JB | LM211JB NSC DIP | LM211JB.pdf | |
![]() | SI3443DV-T1/43 | SI3443DV-T1/43 SILICONIX SMD or Through Hole | SI3443DV-T1/43.pdf | |
![]() | SP3243ECATR | SP3243ECATR SIPEX SMD or Through Hole | SP3243ECATR.pdf | |
![]() | ECWF4433JB | ECWF4433JB PANASONIC DIP | ECWF4433JB.pdf | |
![]() | DS2413DP | DS2413DP MAXIM TSOC-6 | DS2413DP.pdf |