창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB204/S05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB204/S05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB204/S05 | |
관련 링크 | BGB204, BGB204/S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233864153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233864153.pdf | |
![]() | T530X687M004ASE006 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X687M004ASE006.pdf | |
![]() | W5675A025G | W5675A025G WINBOND SOP | W5675A025G.pdf | |
![]() | 212000000000 | 212000000000 MURATA SMD or Through Hole | 212000000000.pdf | |
![]() | DS12CR887-3.3 | DS12CR887-3.3 DALLAS DIP | DS12CR887-3.3.pdf | |
![]() | E28F128J3A-150/TE28F128J3C-150 | E28F128J3A-150/TE28F128J3C-150 INTEL SMD or Through Hole | E28F128J3A-150/TE28F128J3C-150.pdf | |
![]() | IX0122LA | IX0122LA SHARP SOP | IX0122LA.pdf | |
![]() | CDPM505 | CDPM505 CTON SMD or Through Hole | CDPM505.pdf | |
![]() | 74LCX16821MEAX | 74LCX16821MEAX FAI SSOP56 | 74LCX16821MEAX.pdf | |
![]() | X9241YV | X9241YV XICOR SMD or Through Hole | X9241YV.pdf |