창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB202SIX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB202SIX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB202SIX | |
관련 링크 | BGB20, BGB202SIX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC2012F5620CS | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F5620CS.pdf | |
![]() | RCP0505W220RGS2 | RES SMD 220 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W220RGS2.pdf | |
![]() | UWS1A331MNL1GS | UWS1A331MNL1GS NICHICON SMD | UWS1A331MNL1GS.pdf | |
![]() | MC74VH1GT00DTT1 | MC74VH1GT00DTT1 ON SMD or Through Hole | MC74VH1GT00DTT1.pdf | |
![]() | KN68V1000CLT-7L | KN68V1000CLT-7L SAMSUNG TSOP | KN68V1000CLT-7L.pdf | |
![]() | S29AL008J70TFN02 | S29AL008J70TFN02 Spansion TSOP48 | S29AL008J70TFN02.pdf | |
![]() | AV80576GH0676M | AV80576GH0676M INTEL BGA | AV80576GH0676M.pdf | |
![]() | S3M1600012AFHHF0-RE02 | S3M1600012AFHHF0-RE02 HKC Call | S3M1600012AFHHF0-RE02.pdf | |
![]() | AC16LGM | AC16LGM NEC TO-220 | AC16LGM.pdf | |
![]() | BZX384C13-V | BZX384C13-V VISHAY SMD or Through Hole | BZX384C13-V.pdf |