창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB 741L7ESD E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGB741L7ESD | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 50MHz ~ 5.5GHz | |
P1dB | -6.5dBm(0.2mW) | |
이득 | 19.5dB | |
잡음 지수 | 1dB | |
RF 유형 | 셀룰러, RKE, WiFi | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 4 V | |
전류 - 공급 | 30mA | |
테스트 주파수 | 1.5GHz | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | TSLP-7-1 | |
표준 포장 | 7,500 | |
다른 이름 | BGB 741L7ESD E6327-ND BGB741L7ESDE6327 BGB741L7ESDE6327XTSA1 SP000442946 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGB 741L7ESD E6327 | |
관련 링크 | BGB 741L7E, BGB 741L7ESD E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D510JXCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510JXCAP.pdf | |
![]() | VJ1210Y681MXEAT5Z | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y681MXEAT5Z.pdf | |
![]() | ELXV100ETD391MJC5S | ELXV100ETD391MJC5S nippon SMD or Through Hole | ELXV100ETD391MJC5S.pdf | |
![]() | S72WS512NFFBFWZ23(98 | S72WS512NFFBFWZ23(98 N/A BGA | S72WS512NFFBFWZ23(98.pdf | |
![]() | TL7705BIDR | TL7705BIDR TI SOP8 | TL7705BIDR.pdf | |
![]() | AIC1722-38CX | AIC1722-38CX AIC SOT89 | AIC1722-38CX.pdf | |
![]() | PQ3D253U | PQ3D253U SHARP TO252 | PQ3D253U.pdf | |
![]() | 1N1614 | 1N1614 MOTO/IR DO-5 | 1N1614.pdf | |
![]() | TM-1702 | TM-1702 NETD SMD or Through Hole | TM-1702.pdf | |
![]() | WL2E226M12020BB180 | WL2E226M12020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2E226M12020BB180.pdf | |
![]() | 4DN | 4DN ORIGINAL SC70-5 | 4DN.pdf | |
![]() | MAX358MJE/HR | MAX358MJE/HR MAXIM CDIP | MAX358MJE/HR.pdf |