창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGB 707L7ESD E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA707L7ESD | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 2.3GHz, 2.7GHz | |
| P1dB | 8dBm(6.3mW) | |
| 이득 | 27dB | |
| 잡음 지수 | 0.7dB | |
| RF 유형 | 802.11a/b/g/n | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 4 V | |
| 전류 - 공급 | 25mA | |
| 테스트 주파수 | 1.5GHz | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | TSLP-7-1 | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | BGB 707L7ESD E6327-ND BGB707L7ESDE6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 SP000531308 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGB 707L7ESD E6327 | |
| 관련 링크 | BGB 707L7E, BGB 707L7ESD E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | FK20X7R1H155K | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X7R1H155K.pdf | |
![]() | SMDEDS2532EGBH-6DTT-F | SMDEDS2532EGBH-6DTT-F ELPIDA SMD or Through Hole | SMDEDS2532EGBH-6DTT-F.pdf | |
![]() | LTL5H3CGDS8M-132A | LTL5H3CGDS8M-132A LITEON ROHS | LTL5H3CGDS8M-132A.pdf | |
![]() | MC1488MELG | MC1488MELG ON SOP14 5.2 | MC1488MELG.pdf | |
![]() | BAS70-07,215 | BAS70-07,215 ORIGINAL NA | BAS70-07,215.pdf | |
![]() | PR-VL-230-B | PR-VL-230-B CTC SMD or Through Hole | PR-VL-230-B.pdf | |
![]() | SC10C-40D | SC10C-40D SANREX SMD or Through Hole | SC10C-40D.pdf | |
![]() | LC99707-DXDO-TBM | LC99707-DXDO-TBM SANYO BGA | LC99707-DXDO-TBM.pdf | |
![]() | SC2713MLTRT | SC2713MLTRT SC MLP-12 | SC2713MLTRT.pdf | |
![]() | HDSP-C5G1 | HDSP-C5G1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C5G1.pdf | |
![]() | L64704BQC60 | L64704BQC60 LSI PQFP | L64704BQC60.pdf | |
![]() | GRM55N1X2A223JZ01K | GRM55N1X2A223JZ01K MURATA SMD or Through Hole | GRM55N1X2A223JZ01K.pdf |