창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA734L16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA734L16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSLP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA734L16 | |
관련 링크 | BGA73, BGA734L16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135CKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CKT.pdf | |
![]() | MCR03ERTF3011 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF3011.pdf | |
![]() | NOMCT16032001CT1 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | NOMCT16032001CT1.pdf | |
![]() | 3483B | 3483B N/old TSSOP | 3483B.pdf | |
![]() | TMP87C809AN-3CB0 | TMP87C809AN-3CB0 TI SMD or Through Hole | TMP87C809AN-3CB0.pdf | |
![]() | ABHS | ABHS max 6 SOT-23 | ABHS.pdf | |
![]() | H5CN-XZNS | H5CN-XZNS OMRON/ null | H5CN-XZNS.pdf | |
![]() | ASP-200-15 | ASP-200-15 MW SMD or Through Hole | ASP-200-15.pdf | |
![]() | G924-360T1Uf | G924-360T1Uf GMT SOT23-5 | G924-360T1Uf.pdf | |
![]() | MCP1726-3302E/SN | MCP1726-3302E/SN MIC SMD or Through Hole | MCP1726-3302E/SN.pdf | |
![]() | XC7WT14DC,125 | XC7WT14DC,125 NXP SOT765 | XC7WT14DC,125.pdf | |
![]() | HJ2G687M30050HA180 | HJ2G687M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2G687M30050HA180.pdf |