창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA713N7E6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA713N7 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 700MHz, 800MHz | |
| P1dB | -12dBm | |
| 이득 | 15.9dB | |
| 잡음 지수 | 1.1dB | |
| RF 유형 | UMTS | |
| 전압 - 공급 | 3.6V | |
| 전류 - 공급 | 4.8mA | |
| 테스트 주파수 | - | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | TSNP-7-1 | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | SP001061042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA713N7E6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BGA713N7E6, BGA713N7E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C70210M00870820 | C70210M00870820 AMPHENOL original pack | C70210M00870820.pdf | |
![]() | AS1117L-1.8 | AS1117L-1.8 BL SMD or Through Hole | AS1117L-1.8.pdf | |
![]() | MRF8S26120HSR3 | MRF8S26120HSR3 FSL SMD or Through Hole | MRF8S26120HSR3.pdf | |
![]() | SCL4118-5N | SCL4118-5N NS DIP-48 | SCL4118-5N.pdf | |
![]() | TMP47C820F-3677 | TMP47C820F-3677 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C820F-3677.pdf | |
![]() | CM2400-03HB | CM2400-03HB CMD QFN | CM2400-03HB.pdf | |
![]() | RPT6285 | RPT6285 QUALCOMM QFN | RPT6285.pdf | |
![]() | NC7WBD3306K8X_NL | NC7WBD3306K8X_NL Fairchild US8 | NC7WBD3306K8X_NL.pdf | |
![]() | PM25080 | PM25080 PMC EEPROM | PM25080.pdf | |
![]() | XC61AC2702MR NOPB | XC61AC2702MR NOPB TOREX SOT23 | XC61AC2702MR NOPB.pdf | |
![]() | BC857C E9 | BC857C E9 ITT 3G 23 | BC857C E9.pdf | |
![]() | 0510-2R2K | 0510-2R2K LY DIP | 0510-2R2K.pdf |