창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA7024,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA7024 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
카탈로그 페이지 | 544 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 400MHz ~ 2.7GHz | |
P1dB | 25.5dBm(354.8mW) | |
이득 | 16dB | |
잡음 지수 | 3.7dB | |
RF 유형 | ISM, RFID, WLAN | |
전압 - 공급 | 5V | |
전류 - 공급 | 110mA | |
테스트 주파수 | 1.96GHz | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 935289297135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA7024,135 | |
관련 링크 | BGA702, BGA7024,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM31C5C1H913JA01L | 0.091µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31C5C1H913JA01L.pdf | |
![]() | RP73D2B39R2BTDF | RES SMD 39.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B39R2BTDF.pdf | |
![]() | DS18B20U+ | SENSOR TEMPERATURE 1-WIRE 8UMAX | DS18B20U+.pdf | |
![]() | AD5678 | AD5678 ADI SMD or Through Hole | AD5678.pdf | |
![]() | UPD78P308GF | UPD78P308GF NEC QFP80 | UPD78P308GF.pdf | |
![]() | VI-A33-CQ | VI-A33-CQ VICOR SMD or Through Hole | VI-A33-CQ.pdf | |
![]() | KM29V040T | KM29V040T SAMSUNG TSOP40 | KM29V040T.pdf | |
![]() | IC61LV1024-15TI | IC61LV1024-15TI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV1024-15TI.pdf | |
![]() | Q24FA20H0016400// 19200 | Q24FA20H0016400// 19200 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q24FA20H0016400// 19200.pdf | |
![]() | TT106N1200KOC | TT106N1200KOC ORIGINAL x2 | TT106N1200KOC.pdf | |
![]() | LHG3392-PF | LHG3392-PF LIGITEK ROHS | LHG3392-PF.pdf | |
![]() | SSI-LXH9GD-150 | SSI-LXH9GD-150 LU SMD or Through Hole | SSI-LXH9GD-150.pdf |