창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA676T1.0C-DC269D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA676T1.0C-DC269D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA676T1.0C-DC269D | |
관련 링크 | BGA676T1.0, BGA676T1.0C-DC269D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA106K010H1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA106K010H1800.pdf | |
![]() | 67F090-0460 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0460.pdf | |
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![]() | MAX8891EXK15+T | MAX8891EXK15+T MAXIM SOT-25 | MAX8891EXK15+T.pdf | |
![]() | CF1/8200K5%R | CF1/8200K5%R ORIGINAL SMD or Through Hole | CF1/8200K5%R.pdf | |
![]() | CM300HM-24H | CM300HM-24H ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300HM-24H.pdf | |
![]() | N8050AH | N8050AH INTEL PLCC | N8050AH.pdf | |
![]() | F54F245DMQB | F54F245DMQB TI DIP | F54F245DMQB.pdf | |
![]() | GF2-2 | GF2-2 GP SMD or Through Hole | GF2-2.pdf | |
![]() | MDT1PS323UNV | MDT1PS323UNV HAL BATT | MDT1PS323UNV.pdf | |
![]() | X4840 | X4840 ON SOP8(3.9) | X4840.pdf |