창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA6489,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 74ABT241 BGA6489 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 544 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 500MHz ~ 3.5GHz | |
P1dB | 17dBm(50.1mW) | |
이득 | 16dB | |
잡음 지수 | 3.3dB | |
RF 유형 | PCS, CDPD, 방송용 TV | |
전압 - 공급 | 5.1 V ~ 6 V | |
전류 - 공급 | 78mA ~ 150mA | |
테스트 주파수 | 1.95GHz | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-3547-2 934057502135 BGA6489 BGA6489135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA6489,135 | |
관련 링크 | BGA648, BGA6489,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TS153F23IDT | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F23IDT.pdf | ||
CP0510 | CP0510 BX SMD or Through Hole | CP0510.pdf | ||
TPS4.5MC | TPS4.5MC EPSON SMD-DIP | TPS4.5MC.pdf | ||
BUK445-100 | BUK445-100 PHILIPS TO-220 | BUK445-100.pdf | ||
MT48H16M32LFB5 | MT48H16M32LFB5 Micron SMD or Through Hole | MT48H16M32LFB5.pdf | ||
1N3040BTR | 1N3040BTR MICROSEMI SMD | 1N3040BTR.pdf | ||
SVC751D-14A | SVC751D-14A SVC SMD or Through Hole | SVC751D-14A.pdf | ||
C116 | C116 KEC TO-92S | C116.pdf | ||
NMC0805X5R475M6.3TRPF | NMC0805X5R475M6.3TRPF NICCOMP SMD | NMC0805X5R475M6.3TRPF.pdf | ||
WSL-2512 0.1 1%R86 | WSL-2512 0.1 1%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-2512 0.1 1%R86.pdf | ||
HG4-AC115V-F | HG4-AC115V-F ARM SMD or Through Hole | HG4-AC115V-F.pdf | ||
BCM5327M | BCM5327M BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5327M.pdf |