창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA628L7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA628L7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSLP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA628L7 | |
관련 링크 | BGA6, BGA628L7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MB87R1651PB-GE1 | MB87R1651PB-GE1 FUJISTU BGA | MB87R1651PB-GE1.pdf | |
![]() | MA4AGSW1W | MA4AGSW1W M/A-COM CHIP | MA4AGSW1W.pdf | |
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![]() | ISPLSI1032E70LT100 | ISPLSI1032E70LT100 LATTICE TQFP | ISPLSI1032E70LT100.pdf | |
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![]() | EVAL-AD1940EB | EVAL-AD1940EB ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD1940EB.pdf | |
![]() | BD3860SA | BD3860SA ROHM SOP | BD3860SA.pdf | |
![]() | CX-24-PN | CX-24-PN SUNX SMD or Through Hole | CX-24-PN.pdf | |
![]() | SP2209 | SP2209 Sipex SMD or Through Hole | SP2209.pdf |