창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA622-E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA622-E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA622-E6327 | |
관련 링크 | BGA622-, BGA622-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C2225C821JZGACTU | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C821JZGACTU.pdf | |
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![]() | MT46V32M16P-75:C | MT46V32M16P-75:C MICRON TSOP | MT46V32M16P-75:C.pdf | |
![]() | SAK-XC2060N-40F80LAA | SAK-XC2060N-40F80LAA INF SMD or Through Hole | SAK-XC2060N-40F80LAA.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-BF5 | K6X4008CIF-BF5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008CIF-BF5.pdf | |
![]() | RF9102BTR13 | RF9102BTR13 RFMD SMD | RF9102BTR13.pdf | |
![]() | CR5842 | CR5842 Chip-Rail DIPSOP | CR5842.pdf |