창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA619 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA619 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSLP-7-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA619 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA619 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2001CA 133.3333M-PCHL0 | 133.3333MHz CMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 50mA Enable/Disable | EG-2001CA 133.3333M-PCHL0.pdf | |
![]() | GC133PC | GC133PC Headland QFP | GC133PC.pdf | |
![]() | FW82443ZX66 SL37A | FW82443ZX66 SL37A INTEL BGA | FW82443ZX66 SL37A.pdf | |
![]() | SST39WF400B-70-4I-B3KE | SST39WF400B-70-4I-B3KE SST BGA | SST39WF400B-70-4I-B3KE.pdf | |
![]() | LC89977M | LC89977M SANYO SMD | LC89977M.pdf | |
![]() | BUP23BF | BUP23BF ORIGINAL TO-3P | BUP23BF.pdf | |
![]() | MCS1CLA20143AAS | MCS1CLA20143AAS CMAC SMD or Through Hole | MCS1CLA20143AAS.pdf | |
![]() | SED1200F0A | SED1200F0A EPSON QFP | SED1200F0A.pdf | |
![]() | 2SC4537IS-TL | 2SC4537IS-TL HITACHI SOT0805 | 2SC4537IS-TL.pdf | |
![]() | S3C2443X53YL80 | S3C2443X53YL80 SAMSUNG BGA | S3C2443X53YL80.pdf | |
![]() | SC900519DH1 | SC900519DH1 ORIGINAL SOP | SC900519DH1.pdf |