창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA616H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA616 | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.7GHz | |
P1dB | 18dBm(63.1mW) | |
이득 | 19dB | |
잡음 지수 | 2.5dB | |
RF 유형 | CDMA, GSM, PCS | |
전압 - 공급 | - | |
전류 - 공급 | - | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BGA 616 H6327 BGA 616 H6327-ND BGA 616 H6327TR-ND BGA616H6327 BGA616H6327XTSA1TR SP000753514 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA616H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGA616H63, BGA616H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | TPSD157K016Y0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K016Y0100.pdf | |
![]() | CSR25120R01F | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | CSR25120R01F.pdf | |
![]() | CRCW04022R40FNTD | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R40FNTD.pdf | |
![]() | MS18236-24N | MS18236-24N DIALIGHT SMD or Through Hole | MS18236-24N.pdf | |
![]() | SPD09P06LAG | SPD09P06LAG INFINEON SOT252 | SPD09P06LAG.pdf | |
![]() | DG406LN | DG406LN MAX/SI PLCC 28 | DG406LN.pdf | |
![]() | ICM7170IPG/BI | ICM7170IPG/BI HARRIS/INTERSIL DIP24 | ICM7170IPG/BI.pdf | |
![]() | ESI-5BBR0815M01 | ESI-5BBR0815M01 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-5BBR0815M01.pdf | |
![]() | D80C287A-16 | D80C287A-16 INTEL CDIP40 | D80C287A-16.pdf | |
![]() | EP900PC-35/50/60 | EP900PC-35/50/60 AT DIP40 | EP900PC-35/50/60.pdf | |
![]() | DS90LV047ATMTCXNOPB | DS90LV047ATMTCXNOPB NSC/ROHS TSSOP16 | DS90LV047ATMTCXNOPB.pdf | |
![]() | RFE1137E | RFE1137E ORIGINAL SMD or Through Hole | RFE1137E.pdf |