창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA616H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA616 | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.7GHz | |
P1dB | 18dBm(63.1mW) | |
이득 | 19dB | |
잡음 지수 | 2.5dB | |
RF 유형 | CDMA, GSM, PCS | |
전압 - 공급 | - | |
전류 - 공급 | - | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BGA 616 H6327 BGA 616 H6327-ND BGA 616 H6327TR-ND BGA616H6327 BGA616H6327XTSA1TR SP000753514 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA616H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGA616H63, BGA616H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0BLS010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC 5AG | 0BLS010.T.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00A01 | XPEWHT-L1-0000-00A01 CREE ROHS | XPEWHT-L1-0000-00A01.pdf | |
![]() | 531E | 531E ORIGINAL SOT-153 | 531E.pdf | |
![]() | T0945XLS | T0945XLS TRUMPION TQFP | T0945XLS.pdf | |
![]() | BA1405F | BA1405F ROHM SOP-18 | BA1405F.pdf | |
![]() | A1M4 | A1M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1M4.pdf | |
![]() | SXP3101SV-J6-M | SXP3101SV-J6-M ORIGINAL SMD or Through Hole | SXP3101SV-J6-M.pdf | |
![]() | 351-3612-020 | 351-3612-020 ELMO LCC20 | 351-3612-020.pdf | |
![]() | BDFX-1500M-N-A2 | BDFX-1500M-N-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | BDFX-1500M-N-A2.pdf | |
![]() | WTD700L01-1 | WTD700L01-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | WTD700L01-1.pdf | |
![]() | RE5E925A-LQFP208 | RE5E925A-LQFP208 ORIGINAL QFP | RE5E925A-LQFP208.pdf | |
![]() | IRGBC30K | IRGBC30K IR TO-220 | IRGBC30K.pdf |