창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA616H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA616 | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.7GHz | |
P1dB | 18dBm(63.1mW) | |
이득 | 19dB | |
잡음 지수 | 2.5dB | |
RF 유형 | CDMA, GSM, PCS | |
전압 - 공급 | - | |
전류 - 공급 | - | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BGA 616 H6327 BGA 616 H6327-ND BGA 616 H6327TR-ND BGA616H6327 BGA616H6327XTSA1TR SP000753514 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA616H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGA616H63, BGA616H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CJD13003 TR13 | TRANS NPN 700V 1.5A DPAK | CJD13003 TR13.pdf | ||
B82506WA4 | 2.5mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Chassis Mount 10A DCR 125 mOhm (Typ) | B82506WA4.pdf | ||
M6-C16H/216DCJEAFA22E | M6-C16H/216DCJEAFA22E ATI BGA | M6-C16H/216DCJEAFA22E.pdf | ||
YM2143F | YM2143F YAMAHA DIP | YM2143F.pdf | ||
SG531PHC3.6864M | SG531PHC3.6864M EPSON DIP4 | SG531PHC3.6864M.pdf | ||
CS6420-KS | CS6420-KS CRYSTAL SOP20 | CS6420-KS.pdf | ||
SXA1046958 R1 | SXA1046958 R1 Major SMD or Through Hole | SXA1046958 R1.pdf | ||
DSPIC33FJ64M | DSPIC33FJ64M MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64M.pdf | ||
MIC38C45AYMM | MIC38C45AYMM MICREL MSOP-8 | MIC38C45AYMM.pdf | ||
SSY009 | SSY009 FEVON DIP | SSY009.pdf | ||
IRLML2402TRPBF SOT23-A PB-FREE | IRLML2402TRPBF SOT23-A PB-FREE IR SMD or Through Hole | IRLML2402TRPBF SOT23-A PB-FREE.pdf | ||
UD6164BK-20 | UD6164BK-20 N/A DIP | UD6164BK-20.pdf |