창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA616 BOARD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA616 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 0Hz ~ 2.7GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA616 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | BGA 616 EVAL BGA616BOARDIN BGA616EVALIN BGA616EVALIN-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA616 BOARD | |
관련 링크 | BGA616 , BGA616 BOARD 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W220RGWB | RES SMD 220 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W220RGWB.pdf | |
![]() | MBB02070D3903DC100 | RES 390K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3903DC100.pdf | |
![]() | 74ACQ373 | 74ACQ373 FAIRCHILD SOP-7.2-20P | 74ACQ373.pdf | |
![]() | IF9120 | IF9120 HARRIS SMD or Through Hole | IF9120.pdf | |
![]() | T654AX2 | T654AX2 POWERSEM MODULE | T654AX2.pdf | |
![]() | 3361P-102 | 3361P-102 BONENS DIP | 3361P-102.pdf | |
![]() | AP-51ZA | AP-51ZA KEYEBCE DIP | AP-51ZA.pdf | |
![]() | BZT52H-C8V2.115 | BZT52H-C8V2.115 NXP SOD123 | BZT52H-C8V2.115.pdf | |
![]() | MCC132-14io1/MCC132-16io1 | MCC132-14io1/MCC132-16io1 IXYS Y4-M6 | MCC132-14io1/MCC132-16io1.pdf | |
![]() | 2SD682 | 2SD682 MAT SMD or Through Hole | 2SD682.pdf | |
![]() | K6T1008V2C-TB70 | K6T1008V2C-TB70 SAMSUNG QFP | K6T1008V2C-TB70.pdf |