창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA614H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA614 | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.4GHz | |
P1dB | 12dBm(15.8mW) | |
이득 | 19dB | |
잡음 지수 | 2.1dB | |
RF 유형 | CDMA, GSM, PCS | |
전압 - 공급 | - | |
전류 - 공급 | - | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BGA 614 H6327 BGA 614 H6327-ND BGA 614 H6327TR-ND BGA614H6327 BGA614H6327XTSA1TR SP000753512 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA614H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGA614H63, BGA614H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RNCP0603FTD2K32 | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD2K32.pdf | |
![]() | CRCW1206191RFKTA | RES SMD 191 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206191RFKTA.pdf | |
![]() | TPS61183RTJT | LED 드라이버 IC 6 출력 DC DC 조정기 스텝업(부스트) PWM 조광 30mA 20-QFN(4x4) | TPS61183RTJT.pdf | |
![]() | ELX157M400AS1AA | ELX157M400AS1AA ARCOTRONICS DIP | ELX157M400AS1AA.pdf | |
![]() | WO12L51F | WO12L51F IR TO-3P | WO12L51F.pdf | |
![]() | SL2101C 2 | SL2101C 2 SSOP ZARLINK | SL2101C 2.pdf | |
![]() | B41856A9477M | B41856A9477M EPCOS 100BULK | B41856A9477M.pdf | |
![]() | 10MCS106MB2TER 10V10UF-B | 10MCS106MB2TER 10V10UF-B NIPPON SMD or Through Hole | 10MCS106MB2TER 10V10UF-B.pdf | |
![]() | PT15NV24K | PT15NV24K PIHER SMD or Through Hole | PT15NV24K.pdf | |
![]() | 18F6490-I/PT | 18F6490-I/PT MICROCHIP QFP | 18F6490-I/PT.pdf | |
![]() | W86C551 | W86C551 WINBOND DIP24 | W86C551.pdf | |
![]() | C5750Y5V1C1 | C5750Y5V1C1 TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1C1.pdf |