창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA614H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA614H6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA614H6327 | |
| 관련 링크 | BGA614, BGA614H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDA620010 | 106.25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | FDA620010.pdf | |
![]() | UG2D-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 2A DO204AC | UG2D-E3/54.pdf | |
![]() | LQG15HN6N8J02D | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 290 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN6N8J02D.pdf | |
![]() | BS3P-SHF-1AA(LF)(SN) | BS3P-SHF-1AA(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BS3P-SHF-1AA(LF)(SN).pdf | |
![]() | 74ALVC1G00DY | 74ALVC1G00DY xx SOT-353 | 74ALVC1G00DY.pdf | |
![]() | NCP303LSN47T1 | NCP303LSN47T1 ON SOT23-5 | NCP303LSN47T1.pdf | |
![]() | 962L UA C1 | 962L UA C1 SIS SMD or Through Hole | 962L UA C1.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP101-E/P | DSPIC33FJ16GP101-E/P MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP101-E/P.pdf | |
![]() | ZTACC6.000M | ZTACC6.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTACC6.000M.pdf | |
![]() | GL9ET11P | GL9ET11P SHARP DIP | GL9ET11P.pdf | |
![]() | VND7N04 | VND7N04 ST TO-252 | VND7N04.pdf | |
![]() | UCC3952PW-4 | UCC3952PW-4 TI 8-TSSOP | UCC3952PW-4.pdf |