창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA614E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA614E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA614E6327 | |
| 관련 링크 | BGA614, BGA614E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F69R8 | RES SMD 69.8 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F69R8.pdf | |
![]() | RT1210CRD07511RL | RES SMD 511 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07511RL.pdf | |
![]() | Y0028125R000B0L | RES 125 OHM 1W 0.1% AXIAL | Y0028125R000B0L.pdf | |
![]() | TBP2005G | TBP2005G HY/ SMD or Through Hole | TBP2005G.pdf | |
![]() | 2N99 | 2N99 MOT CAN | 2N99.pdf | |
![]() | 16SP100M | 16SP100M SANYO DIP | 16SP100M.pdf | |
![]() | S-1142B50H-E6T2U | S-1142B50H-E6T2U SII HSOP-6 | S-1142B50H-E6T2U.pdf | |
![]() | MCC26/16io1B | MCC26/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/16io1B.pdf | |
![]() | XC68HC711D3CFS3 | XC68HC711D3CFS3 MOT SMD or Through Hole | XC68HC711D3CFS3.pdf | |
![]() | PF38F1030WOY0QE | PF38F1030WOY0QE INTEL BGA | PF38F1030WOY0QE.pdf | |
![]() | VS24MA-NR | VS24MA-NR TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24MA-NR.pdf | |
![]() | 0612Y224MXX | 0612Y224MXX vishay SMD or Through Hole | 0612Y224MXX.pdf |