창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA612E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA612 BGA 612 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 주파수 | 0Hz ~ 2.8GHz | |
| P1dB | 7dBm(5mW) | |
| 이득 | 16.3dB | |
| 잡음 지수 | 2.1dB | |
| RF 유형 | 셀룰러, CDMA, W-CDMA, PCS, EGSM | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 전류 - 공급 | 80mA | |
| 테스트 주파수 | 2GHz | |
| 패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BGA612E6327 BGA612E6327INTR BGA612E6327INTR-ND BGA612E6327XT BGA612E6327XTINTR BGA612E6327XTINTR-ND SP000013391 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA612E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BGA612E63, BGA612E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y332JBEAT4X | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBEAT4X.pdf | |
![]() | NR6012T6R8ME | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.18A 198 mOhm Max Nonstandard | NR6012T6R8ME.pdf | |
![]() | BCT2890ELL(AQFN1.6*1.6-9) | BCT2890ELL(AQFN1.6*1.6-9) Broadchip SMD or Through Hole | BCT2890ELL(AQFN1.6*1.6-9).pdf | |
![]() | IS42S32200A-60TI | IS42S32200A-60TI ISSI TSOP | IS42S32200A-60TI.pdf | |
![]() | SM6S30 | SM6S30 ORIGINAL DO-218AB | SM6S30.pdf | |
![]() | KT3225R26000ZAW28TMA | KT3225R26000ZAW28TMA KYOCERA SMD | KT3225R26000ZAW28TMA.pdf | |
![]() | 52437-2491() | 52437-2491() MOLEX SMD or Through Hole | 52437-2491().pdf | |
![]() | H9731#50F | H9731#50F AVAGO ZIP-4 | H9731#50F.pdf | |
![]() | HF11030-P1 | HF11030-P1 FOXCONN SMD or Through Hole | HF11030-P1.pdf | |
![]() | G48201SOG | G48201SOG M-TEK SOP48 | G48201SOG.pdf | |
![]() | VV30770 | VV30770 ORIGINAL DIP | VV30770.pdf |