창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA430E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA430E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA430E6327 | |
관련 링크 | BGA430, BGA430E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 63YXJ22M5X11 | 22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 63YXJ22M5X11.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1002 | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1002.pdf | |
![]() | RG1005N-1372-W-T1 | RES SMD 13.7K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1372-W-T1.pdf | |
![]() | D2822M | D2822M CHMC DIP-8 | D2822M.pdf | |
![]() | P01AP06 | P01AP06 ON DIP-7 | P01AP06.pdf | |
![]() | TMC3KJB50KTR | TMC3KJB50KTR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJB50KTR.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HK/SB400 (IXP400) | 218S4EASA32HK/SB400 (IXP400) ATI BGA | 218S4EASA32HK/SB400 (IXP400).pdf | |
![]() | SA604AD,623 | SA604AD,623 Philips SMD or Through Hole | SA604AD,623.pdf | |
![]() | TMP86FH12MG | TMP86FH12MG TOSHIBA SSOP30 | TMP86FH12MG.pdf | |
![]() | S23DF10BO | S23DF10BO IR TO-209AC(TO-94) | S23DF10BO.pdf | |
![]() | QB2G107M30025 | QB2G107M30025 SAMW DIP2 | QB2G107M30025.pdf | |
![]() | BD35230 | BD35230 RHOM DFN10 | BD35230.pdf |