창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA427 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA427 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA427 NOPB | |
| 관련 링크 | BGA427, BGA427 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE071K21L.pdf | |
![]() | ESM40450V | ESM40450V ORIGINAL SMD or Through Hole | ESM40450V.pdf | |
![]() | STA505-5C | STA505-5C ST SMD | STA505-5C.pdf | |
![]() | EDS1232AASE-60-ZTE | EDS1232AASE-60-ZTE ELIPDA BGA | EDS1232AASE-60-ZTE.pdf | |
![]() | 6675T2-M6C | 6675T2-M6C SSS QFP | 6675T2-M6C.pdf | |
![]() | COM-4812SF | COM-4812SF TDK SMD or Through Hole | COM-4812SF.pdf | |
![]() | VJ7019A472KXPAR09 | VJ7019A472KXPAR09 vish INSTOCKPACK1000 | VJ7019A472KXPAR09.pdf | |
![]() | MP7581AQ | MP7581AQ MP CDIP | MP7581AQ.pdf | |
![]() | UCC2800-Q1 | UCC2800-Q1 TI 8SOIC | UCC2800-Q1.pdf | |
![]() | 2SA1015-Y(TPE2 | 2SA1015-Y(TPE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-Y(TPE2.pdf | |
![]() | MAX490ECPA/ACPA | MAX490ECPA/ACPA MAXIM DIP-8 | MAX490ECPA/ACPA.pdf | |
![]() | 93LC56CIP | 93LC56CIP mct SMD or Through Hole | 93LC56CIP.pdf |