창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA376 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA376 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA376 | |
관련 링크 | BGA, BGA376 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC525R-101.2656 | 101.2656MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 41mA Enable/Disable | FXO-PC525R-101.2656.pdf | |
![]() | SCPH73B-121 | 120µH Shielded Inductor 610mA 820 mOhm Max Nonstandard | SCPH73B-121.pdf | |
![]() | AD8488BCZ | AD8488BCZ ADI SMD or Through Hole | AD8488BCZ.pdf | |
![]() | 156-3-010-0-NFX-YS0 | 156-3-010-0-NFX-YS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 156-3-010-0-NFX-YS0.pdf | |
![]() | 7B12MA-2R0N | 7B12MA-2R0N SAGAMI SMD | 7B12MA-2R0N.pdf | |
![]() | LX838500CP | LX838500CP LMI TO220 | LX838500CP.pdf | |
![]() | C1812C106K3RAC7800 | C1812C106K3RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1812C106K3RAC7800.pdf | |
![]() | C3216JF1H224ZT000N | C3216JF1H224ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JF1H224ZT000N.pdf | |
![]() | TA016TCM227MER | TA016TCM227MER ORIGINAL SMD or Through Hole | TA016TCM227MER.pdf | |
![]() | 4-1415543-3 | 4-1415543-3 TE SMD or Through Hole | 4-1415543-3.pdf | |
![]() | CY10E474-50DC | CY10E474-50DC CYPRESS DIP | CY10E474-50DC.pdf | |
![]() | ISL5861IB | ISL5861IB Intersil sop28 | ISL5861IB.pdf |