창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA376 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA376 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA376 | |
관련 링크 | BGA, BGA376 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0100FR-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-074K64L.pdf | |
![]() | CRCW020141R2FNED | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020141R2FNED.pdf | |
![]() | PC82535MDE/SL9QN | PC82535MDE/SL9QN INTEL BGA | PC82535MDE/SL9QN.pdf | |
![]() | FDC37C935QFP | FDC37C935QFP SMSC SMD or Through Hole | FDC37C935QFP.pdf | |
![]() | ZGP323HAS2004C | ZGP323HAS2004C ZILOG SOIC-20 | ZGP323HAS2004C.pdf | |
![]() | NJM2585M(TE2) | NJM2585M(TE2) JRC SOP24 | NJM2585M(TE2).pdf | |
![]() | AS3932-DB | AS3932-DB AMS/Demoboard SMD or Through Hole | AS3932-DB.pdf | |
![]() | JMSPD-26XL | JMSPD-26XL TELEDYNE SMD or Through Hole | JMSPD-26XL.pdf | |
![]() | SWEL1A01 | SWEL1A01 ALCATEL PLCC68P | SWEL1A01.pdf | |
![]() | AP1084B-25T6 | AP1084B-25T6 AVID/ SOT-252 | AP1084B-25T6.pdf | |
![]() | ADC9B | ADC9B AD MSOP-8 | ADC9B.pdf |