창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA376 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA376 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA376 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA376 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU080522K1BZEN00 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080522K1BZEN00.pdf | |
![]() | MCP810T-405I/TT | MCP810T-405I/TT MICROCHIP SOP | MCP810T-405I/TT.pdf | |
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![]() | A32B103J | A32B103J BISHOP SMD or Through Hole | A32B103J.pdf | |
![]() | M55342M06B27GOR | M55342M06B27GOR DALE SMD or Through Hole | M55342M06B27GOR.pdf | |
![]() | DK3525-7H1 | DK3525-7H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DK3525-7H1.pdf | |
![]() | UPC711GF | UPC711GF NEC QFP | UPC711GF.pdf | |
![]() | AS1339-BWLT | AS1339-BWLT austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1339-BWLT.pdf | |
![]() | HR212-10P-8P(71) | HR212-10P-8P(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR212-10P-8P(71).pdf | |
![]() | EXF-0023-02(SUS) | EXF-0023-02(SUS) JOIN SMD or Through Hole | EXF-0023-02(SUS).pdf |