창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA3012,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA3012 | |
| 애플리케이션 노트 | BGA3012 Application Note | |
| 주요제품 | BGA301x Extreme Broadband Amplifiers | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 5MHz ~ 1GHz | |
| P1dB | 18dBm | |
| 이득 | 12dB | |
| 잡음 지수 | 3.2dB | |
| RF 유형 | CATV | |
| 전압 - 공급 | 5 V ~ 8 V | |
| 전류 - 공급 | 70mA | |
| 테스트 주파수 | 1GHz | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-10188-2 935295451115 BGA3012,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA3012,115 | |
| 관련 링크 | BGA301, BGA3012,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 173D125X9035VE3 | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D125X9035VE3.pdf | |
![]() | 1CIF06 | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/250VDC | 1CIF06.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-33E-30.000000G | OSC XO 3.3V 30MHZ | SIT1602AI-13-33E-30.000000G.pdf | |
![]() | L39W-L3903-53 | L39W-L3903-53 ROCKWELL PLCC84 | L39W-L3903-53.pdf | |
![]() | LS257B | LS257B TI SOP-16 | LS257B.pdf | |
![]() | DTZ TT11 2.4B 2.4V | DTZ TT11 2.4B 2.4V ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 2.4B 2.4V.pdf | |
![]() | GMJ020 | GMJ020 LGS SMD or Through Hole | GMJ020.pdf | |
![]() | EC103A3 | EC103A3 ORIGINAL TO-92 | EC103A3.pdf | |
![]() | UF2005 T/B | UF2005 T/B LT SMD or Through Hole | UF2005 T/B.pdf | |
![]() | TLS2602TDCARG4 | TLS2602TDCARG4 TI SSOP | TLS2602TDCARG4.pdf | |
![]() | MBRF2560G | MBRF2560G ORIGINAL TO-220 | MBRF2560G.pdf | |
![]() | MLX24701CB | MLX24701CB MELEXIS SMD20 | MLX24701CB.pdf |