창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2866,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA2866 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 0Hz ~ 2.2GHz | |
| P1dB | 3dBm(2mW) | |
| 이득 | 24.3dB | |
| 잡음 지수 | 3.9dB | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 17.4mA | |
| 테스트 주파수 | 2.15GHz | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6213-2 935290056115 BGA2866,115-ND BGA2866115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2866,115 | |
| 관련 링크 | BGA286, BGA2866,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A330JA16D | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A330JA16D.pdf | |
![]() | VJ0805D101FXBAT | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101FXBAT.pdf | |
![]() | BFC247066223 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC247066223.pdf | |
![]() | MD2732A-25 | MD2732A-25 intel CDIP | MD2732A-25.pdf | |
![]() | NJU6450AFG | NJU6450AFG JRC 100QF | NJU6450AFG.pdf | |
![]() | M11 | M11 MITSUBISHI TO-92S | M11.pdf | |
![]() | GT12MCBE | GT12MCBE CANNON SMD or Through Hole | GT12MCBE.pdf | |
![]() | CE8301A50M | CE8301A50M CE SMD or Through Hole | CE8301A50M.pdf | |
![]() | TE28F160-C3DB70 | TE28F160-C3DB70 INTEL TSOP42 | TE28F160-C3DB70.pdf | |
![]() | 2030-110LJ | 2030-110LJ Lattice PLCC | 2030-110LJ.pdf | |
![]() | LXML-PB01-0010 | LXML-PB01-0010 LUMILEDS ROHS | LXML-PB01-0010.pdf | |
![]() | MX29SL800CBWGI-90 | MX29SL800CBWGI-90 MXIC SMD or Through Hole | MX29SL800CBWGI-90.pdf |