창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA2800,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA2800 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.2GHz | |
P1dB | -2dBm(0.6mW) | |
이득 | 20.2dB | |
잡음 지수 | 3.7dB | |
RF 유형 | 범용 | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 공급 | 55mA | |
테스트 주파수 | 2.15GHz | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6207-2 935290049115 BGA2800,115-ND BGA2800115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA2800,115 | |
관련 링크 | BGA280, BGA2800,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | F339MX253331MKP2T0 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | F339MX253331MKP2T0.pdf | |
![]() | RC0100FR-07390KL | RES SMD 390K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07390KL.pdf | |
![]() | H4499KBDA | RES 499K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4499KBDA.pdf | |
![]() | H813 | H813 N/A TSSOP10 | H813.pdf | |
![]() | BDW63C | BDW63C ST TO-220 | BDW63C.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FHS | 216T9NCBGA13FHS ATI BGA | 216T9NCBGA13FHS.pdf | |
![]() | MA-406-14.318180M16.0-F0 | MA-406-14.318180M16.0-F0 EPSON SMD or Through Hole | MA-406-14.318180M16.0-F0.pdf | |
![]() | 1N1996 | 1N1996 N DIP | 1N1996.pdf | |
![]() | SN74CB3257DBQR | SN74CB3257DBQR TI SOP-16 | SN74CB3257DBQR.pdf | |
![]() | APE6812N-D | APE6812N-D ANPEC SOT143 | APE6812N-D.pdf | |
![]() | H5PS1G83JFR-C4I | H5PS1G83JFR-C4I HYNIX FBGA | H5PS1G83JFR-C4I.pdf | |
![]() | 2N5985 | 2N5985 ON TO-3P | 2N5985.pdf |