창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA2715.115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA2715.115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA2715.115 | |
관련 링크 | BGA271, BGA2715.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41252C6478M | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252C6478M.pdf | ||
UMK325BJ105KN-T | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325BJ105KN-T.pdf | ||
ASFLM2-40.000-EC-T | 40MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | ASFLM2-40.000-EC-T.pdf | ||
EG-2102CA 100.0000M-VGPNL3 | 100MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | EG-2102CA 100.0000M-VGPNL3.pdf | ||
94910-008MLF | 94910-008MLF FCI SMD or Through Hole | 94910-008MLF.pdf | ||
TEF6601T/V5,512 | TEF6601T/V5,512 NXP SMD or Through Hole | TEF6601T/V5,512.pdf | ||
UR73D2BTTD25L0F | UR73D2BTTD25L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | UR73D2BTTD25L0F.pdf | ||
39VF800A7IEKDG1 | 39VF800A7IEKDG1 SST TSSOP-48 | 39VF800A7IEKDG1.pdf | ||
1500UF/16V 10*20 | 1500UF/16V 10*20 Cheng SMD or Through Hole | 1500UF/16V 10*20.pdf | ||
MBS10-A1 | MBS10-A1 TSC SMD or Through Hole | MBS10-A1.pdf | ||
XCV50-3PQG240C | XCV50-3PQG240C XILINX QFP | XCV50-3PQG240C.pdf |