창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2714 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA2714 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2714 | |
| 관련 링크 | BGA2, BGA2714 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C331KAT2A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C331KAT2A.pdf | |
![]() | HKQ0603W2N6B-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 560mA 160 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N6B-T.pdf | |
![]() | PWR6327WR100J | RES SMD 0.1 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR100J.pdf | |
![]() | M62412P. | M62412P. MIT DIP | M62412P..pdf | |
![]() | SIM-135-2C6907Y | SIM-135-2C6907Y SAMSUNG DIP54 | SIM-135-2C6907Y.pdf | |
![]() | SM21436-1 | SM21436-1 ACCEPTED SMD or Through Hole | SM21436-1.pdf | |
![]() | A1HA222EHS | A1HA222EHS CAPELECT SMD or Through Hole | A1HA222EHS.pdf | |
![]() | ELL3GM330MM | ELL3GM330MM ORIGINAL SMD or Through Hole | ELL3GM330MM.pdf | |
![]() | MAX16037LLA26+T | MAX16037LLA26+T MAXIM ORIGINAL | MAX16037LLA26+T.pdf | |
![]() | FFC 100R20-51B | FFC 100R20-51B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 100R20-51B.pdf | |
![]() | 11D-12S12N2 | 11D-12S12N2 YDS DIP | 11D-12S12N2.pdf | |
![]() | WLCB2012-24R | WLCB2012-24R CN O805 | WLCB2012-24R.pdf |