창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2709 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA2709 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2709 T/R | |
| 관련 링크 | BGA270, BGA2709 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E014M7456 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E014M7456.pdf | |
![]() | IPS70R1K4CEAKMA1 | MOSFET NCH 700V 5.4A TO251 | IPS70R1K4CEAKMA1.pdf | |
![]() | CPCC0525R00JB32 | RES 25 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0525R00JB32.pdf | |
![]() | MAX132CWG /EWG | MAX132CWG /EWG MAXIM SOP24 | MAX132CWG /EWG.pdf | |
![]() | U25/16/6-3E27 | U25/16/6-3E27 FERROX SMD or Through Hole | U25/16/6-3E27.pdf | |
![]() | EEEK1E221P | EEEK1E221P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEK1E221P.pdf | |
![]() | PME264NB4220MX2(22NF M 660VAC) | PME264NB4220MX2(22NF M 660VAC) EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME264NB4220MX2(22NF M 660VAC).pdf | |
![]() | HCS361/SN | HCS361/SN MICROCHIP SOP8 | HCS361/SN.pdf | |
![]() | FF3119 | FF3119 ORIGINAL QFP | FF3119.pdf | |
![]() | LKG1E183MESBAK | LKG1E183MESBAK nichicon SMD or Through Hole | LKG1E183MESBAK.pdf | |
![]() | UMV-1350-R16-G | UMV-1350-R16-G RFMD vco | UMV-1350-R16-G.pdf |