창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA256T1.27-DC200-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA256T1.27-DC200-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA256T1.27-DC200-D | |
관련 링크 | BGA256T1.27, BGA256T1.27-DC200-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385343125JC02Z0 | 0.043µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385343125JC02Z0.pdf | |
![]() | ALD810019SCLI | MOSFET QUAD SAB 1.9V EE 16SOIC | ALD810019SCLI.pdf | |
![]() | 1432869-1 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | 1432869-1.pdf | |
![]() | TISP7220H3 | TISP7220H3 BOURNS ZIP3 | TISP7220H3.pdf | |
![]() | DS1081 | DS1081 DALLAS DIP | DS1081.pdf | |
![]() | CU1H339M51100 | CU1H339M51100 SAMW DIP | CU1H339M51100.pdf | |
![]() | S503TXR-GS08 | S503TXR-GS08 VISHAY SOT-143 | S503TXR-GS08.pdf | |
![]() | MCP607-E/P | MCP607-E/P MICROCHIP DIP | MCP607-E/P.pdf | |
![]() | LM317/ST | LM317/ST NULL NULL | LM317/ST.pdf | |
![]() | PCA8565 | PCA8565 NXP MSOP8 | PCA8565.pdf | |
![]() | 1N6298-E3/54 | 1N6298-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | 1N6298-E3/54.pdf | |
![]() | 221-174-01 | 221-174-01 HARRIS/INT CDIP16 | 221-174-01.pdf |