창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA256 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T110B335K035AT | 3.3µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 4 Ohm 0.185" Dia x 0.474" L (4.70mm x 12.04mm) | T110B335K035AT.pdf | |
![]() | GP1UE282YKVF | RECEIVER IR REM CTRL 3V 36.7KHZ | GP1UE282YKVF.pdf | |
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![]() | LFB2H1G90SG6A157 | LFB2H1G90SG6A157 MURATA SMD | LFB2H1G90SG6A157.pdf | |
![]() | AES585Q0001 | AES585Q0001 TEMIC SOP-24L | AES585Q0001.pdf | |
![]() | LY3360BIN1 | LY3360BIN1 osram SMD or Through Hole | LY3360BIN1.pdf | |
![]() | MAX3800UHJ | MAX3800UHJ MAXIM TQFP | MAX3800UHJ.pdf | |
![]() | 20KW88CA | 20KW88CA MDE P-600 | 20KW88CA.pdf | |
![]() | R2T/23 | R2T/23 ROHM SOT-23 | R2T/23.pdf | |
![]() | CMD67-21UWC/TR | CMD67-21UWC/TR CML SMD or Through Hole | CMD67-21UWC/TR.pdf |