창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA256-DC169A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA256-DC169A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA256-DC169A | |
관련 링크 | BGA256-, BGA256-DC169A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y0007187R000A0L | RES 187 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007187R000A0L.pdf | |
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![]() | DACHS9377-16-4 | DACHS9377-16-4 SIPEX DIP | DACHS9377-16-4.pdf | |
![]() | TORX141L(SONYF) | TORX141L(SONYF) TOSHIBA DIP | TORX141L(SONYF).pdf | |
![]() | EP78P458AP | EP78P458AP ORIGINAL DIP | EP78P458AP.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F(ATI X600) | 216PFDALA11F(ATI X600) ATI BGA | 216PFDALA11F(ATI X600).pdf | |
![]() | MSB2405D-3W | MSB2405D-3W MORNSUN DIP | MSB2405D-3W.pdf |