창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2003T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA2003T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2003T/R | |
| 관련 링크 | BGA200, BGA2003T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-22NH1D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH1D.pdf | |
![]() | 108-273G | 27µH Unshielded Inductor 55mA 8 Ohm Max 2-SMD | 108-273G.pdf | |
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![]() | PT05010WAH | PT05010WAH TI S | PT05010WAH.pdf | |
![]() | SC6928 | SC6928 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC6928.pdf | |
![]() | EF6810CM | EF6810CM THOMPSON SMD or Through Hole | EF6810CM.pdf | |
![]() | X28C256-30LM/8 | X28C256-30LM/8 XICOR DIP | X28C256-30LM/8.pdf | |
![]() | 88E1146-BBM | 88E1146-BBM ORIGINAL BGA | 88E1146-BBM.pdf |