홈 » 제품 카테고리 » 전자 부품 » 다른 반도체 - 1 » BGA-64(784)-0.5-30

- BGA-64(784)-0.5-30

BGA-64(784)-0.5-30
제조업체 부품 번호
BGA-64(784)-0.5-30
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
BGA-64(784)-0.5-30 ENPLAS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
BGA-64(784)-0.5-30 가격 및 조달

가능 수량

108650 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BGA-64(784)-0.5-30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BGA-64(784)-0.5-30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BGA-64(784)-0.5-30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BGA-64(784)-0.5-30 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BGA-64(784)-0.5-30 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BGA-64(784)-0.5-30
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BGA-64(784)-0.5-30
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BGA-64(784)-0.5-30
관련 링크BGA-64(784, BGA-64(784)-0.5-30 데이터 시트, - 에이전트 유통
BGA-64(784)-0.5-30 의 관련 제품
6.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) GRM0335C2A6R6CA01D.pdf
470nH Unshielded Molded Inductor 6A 10 mOhm Max Axial 2256R-471L.pdf
CCD Image Sensor 1600H x 1200V 7.4µm x 7.4µm 32-CDIP KAI-2001-AAA-CP-BA.pdf
Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube PPT0010DXR5VB.pdf
QM200E2Y-28 MITSUBISHI SMD or Through Hole QM200E2Y-28.pdf
XCV150-4FG256C XILINX BGA XCV150-4FG256C.pdf
STPS2H100L (ROHS) ST SMB STPS2H100L (ROHS).pdf
2SC3226-B KEC TO-92L 2SC3226-B.pdf
SG-615P-3.6864 SG SMD or Through Hole SG-615P-3.6864.pdf
M39016/29-070M TELEDYNE SMD or Through Hole M39016/29-070M.pdf
SSTUF32864AH ICS SMD or Through Hole SSTUF32864AH.pdf
MT47H256M8EB25EITC MICRON SMD or Through Hole MT47H256M8EB25EITC.pdf