창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA-48(484P)-0.5-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA-48(484P)-0.5-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA-48(484P)-0.5-01 | |
| 관련 링크 | BGA-48(484P, BGA-48(484P)-0.5-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJ913 | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ913.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80JET | RES SMD 1.8K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K80JET.pdf | |
![]() | 47PF6KV | 47PF6KV MURATA SMD or Through Hole | 47PF6KV.pdf | |
![]() | FCX5550 | FCX5550 ST SOT-89 | FCX5550.pdf | |
![]() | TLP4N35 | TLP4N35 TOSHIBA SOP-4 | TLP4N35.pdf | |
![]() | DS17887-3IND+ | DS17887-3IND+ DALLAS DIP | DS17887-3IND+.pdf | |
![]() | LT1963AEQ-1.5#PBF | LT1963AEQ-1.5#PBF LINEAR TO-263 | LT1963AEQ-1.5#PBF.pdf | |
![]() | CXA1396P | CXA1396P SONY DIP | CXA1396P.pdf | |
![]() | C1608COG2A151J | C1608COG2A151J TDK SMD or Through Hole | C1608COG2A151J.pdf | |
![]() | TC35305F(TP1) | TC35305F(TP1) TOSHIBA STOCK | TC35305F(TP1).pdf | |
![]() | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P) | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P) NEC P | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P).pdf | |
![]() | HCPL788J-000E | HCPL788J-000E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL788J-000E.pdf |