창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA-385(784P)-0.5-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA-385(784P)-0.5-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA-385(784P)-0.5-06 | |
관련 링크 | BGA-385(784P, BGA-385(784P)-0.5-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/SFE-20YX | FUSE SMALL DIMENSION | BK/SFE-20YX.pdf | |
![]() | CX3225GB20000D0HEQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RT1210WRD0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0747K5L.pdf | |
![]() | 0202 2B | 0202 2B ATGT DIP-8 | 0202 2B.pdf | |
![]() | IRSI-12C508-RS-1 | IRSI-12C508-RS-1 MOTOROLA SSOP-8 | IRSI-12C508-RS-1.pdf | |
![]() | BA4556 | BA4556 ROHM DIP8 | BA4556.pdf | |
![]() | 3813B80F | 3813B80F ORIGINAL QFP | 3813B80F.pdf | |
![]() | CF745-04/SO SMD | CF745-04/SO SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | CF745-04/SO SMD.pdf | |
![]() | RS-671 | RS-671 CETIZEN TOP-SMD-4 | RS-671.pdf | |
![]() | P8264 | P8264 INTEL DIP | P8264.pdf | |
![]() | RDS-SR002 | RDS-SR002 RCT SMD or Through Hole | RDS-SR002.pdf | |
![]() | IX1918-E1 | IX1918-E1 SHARP SOP | IX1918-E1.pdf |