창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA-360(784P)-0.5-** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA-360(784P)-0.5-** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA-360(784P)-0.5-** | |
관련 링크 | BGA-360(784P, BGA-360(784P)-0.5-** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TFM201610ALMA2R2MTAA | 2.2µH Shielded Thin Film Inductor 1.9A 152 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | TFM201610ALMA2R2MTAA.pdf | |
![]() | HA17485F | HA17485F HIT SOP8 | HA17485F.pdf | |
![]() | MP1232ABN | MP1232ABN MP DIP | MP1232ABN.pdf | |
![]() | GUVA-T21GH | GUVA-T21GH Genicom SMD or Through Hole | GUVA-T21GH.pdf | |
![]() | HB2881000AG | HB2881000AG HIT PCMCIA | HB2881000AG.pdf | |
![]() | 746611-2 | 746611-2 TYCO con | 746611-2.pdf | |
![]() | SI4606DY | SI4606DY ORIGINAL SOP8 | SI4606DY.pdf | |
![]() | 7MBR50SB140H-70 | 7MBR50SB140H-70 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SB140H-70.pdf | |
![]() | LH1497AT | LH1497AT LHENT SMD | LH1497AT.pdf | |
![]() | MU9C4320L-12TCC (TE383E) | MU9C4320L-12TCC (TE383E) MUSIC QFP- | MU9C4320L-12TCC (TE383E).pdf | |
![]() | NE3201S01-T1B | NE3201S01-T1B NEC SMD or Through Hole | NE3201S01-T1B.pdf | |
![]() | MMX250K/103 | MMX250K/103 NISS SMD or Through Hole | MMX250K/103.pdf |