창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA-252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA-252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BZT52-B6V2S T R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA-252 | |
| 관련 링크 | BGA-, BGA-252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM600USB-20 | HM600USB-20 HIT SMD or Through Hole | HM600USB-20.pdf | |
![]() | M132E | M132E EPCOS SMD or Through Hole | M132E.pdf | |
![]() | HIP6019CBT | HIP6019CBT HARRIS SOIC | HIP6019CBT.pdf | |
![]() | KM48V8100J-6 | KM48V8100J-6 NEC SOJ34 | KM48V8100J-6.pdf | |
![]() | CDB-ALTMAX2 | CDB-ALTMAX2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDB-ALTMAX2.pdf | |
![]() | Q2426BIP | Q2426BIP SW SMD or Through Hole | Q2426BIP.pdf | |
![]() | M5870CS | M5870CS ORIGINAL SMD | M5870CS.pdf | |
![]() | ICS663MLF | ICS663MLF IDT SMD or Through Hole | ICS663MLF.pdf | |
![]() | ISP521-4G | ISP521-4G Isocom SMD or Through Hole | ISP521-4G.pdf | |
![]() | 87340-2024 | 87340-2024 MOLEX SMD or Through Hole | 87340-2024.pdf |