창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA-223(484P)-0.5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA-223(484P)-0.5-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA-223(484P)-0.5-13 | |
관련 링크 | BGA-223(484P, BGA-223(484P)-0.5-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206CRD071K69L | RES SMD 1.69KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD071K69L.pdf | |
![]() | AMS1505ADJ | AMS1505ADJ AMS SMD or Through Hole | AMS1505ADJ.pdf | |
![]() | B72210S271K312 / S10K275GS3R5 | B72210S271K312 / S10K275GS3R5 EPC DIP | B72210S271K312 / S10K275GS3R5.pdf | |
![]() | DT28F800F3B80 | DT28F800F3B80 INTEL SOP56 | DT28F800F3B80.pdf | |
![]() | HN2S01F | HN2S01F TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2S01F.pdf | |
![]() | ECP050D-G | ECP050D-G TriQuint QFN | ECP050D-G.pdf | |
![]() | MC100LVE210CPCE | MC100LVE210CPCE ON QFP32 | MC100LVE210CPCE.pdf | |
![]() | 1KDL | 1KDL ON SOP8 | 1KDL.pdf | |
![]() | DTR156SM2FCAL3DHSMRKD | DTR156SM2FCAL3DHSMRKD ORIGINAL SMD or Through Hole | DTR156SM2FCAL3DHSMRKD.pdf | |
![]() | 573400D00000G | 573400D00000G FCI SOT-423 | 573400D00000G.pdf | |
![]() | MIC5156 | MIC5156 ORIGINAL SOP | MIC5156.pdf | |
![]() | SN3231N | SN3231N TIS Call | SN3231N.pdf |