창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA SAMPLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA SAMPLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA SAMPLE | |
| 관련 링크 | BGA SA, BGA SAMPLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 40J1K2E | RES 1.2K OHM 10W 5% AXIAL | 40J1K2E.pdf | |
![]() | HCPL-2300500 | HCPL-2300500 AVAGO DIPSOP8 | HCPL-2300500.pdf | |
![]() | MSPB63S-68KX2EBH | MSPB63S-68KX2EBH Kingmax SMD or Through Hole | MSPB63S-68KX2EBH.pdf | |
![]() | G8P-1C4PDC12 | G8P-1C4PDC12 OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C4PDC12.pdf | |
![]() | TDA5345HT/C | TDA5345HT/C PHILIPS QFP64 | TDA5345HT/C.pdf | |
![]() | BUH3150 | BUH3150 ST TO3P-30 | BUH3150.pdf | |
![]() | W9412G6IH-5H | W9412G6IH-5H WINBOND TSOPPB | W9412G6IH-5H.pdf | |
![]() | S3CA4AOL-KC2ACC | S3CA4AOL-KC2ACC SAMSUNG BGA | S3CA4AOL-KC2ACC.pdf | |
![]() | BTAAA | BTAAA ORIGINAL MSOP10 | BTAAA.pdf | |
![]() | UPD16814G | UPD16814G ORIGINAL SOP | UPD16814G.pdf | |
![]() | 4QAN77L09M-P | 4QAN77L09M-P PANASONIC SMD3 | 4QAN77L09M-P.pdf |