창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA 712L16 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | BGA Series EOL 12/Oct/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | * | |
부품 현황 | 단종 | |
표준 포장 | 7,500 | |
다른 이름 | BGA 712L16 E6327TR BGA712L16E6327 BGA712L16E6327XTSA1 SP000440728 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA 712L16 E6327 | |
관련 링크 | BGA 712L1, BGA 712L16 E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 5032 OSC | 5032 OSC ecERA SMD or Through Hole | 5032 OSC.pdf | |
![]() | CA3083F3W | CA3083F3W HAR Call | CA3083F3W.pdf | |
![]() | Idt70R3020-33J | Idt70R3020-33J IDT PLCC | Idt70R3020-33J.pdf | |
![]() | ICL7650CPAI | ICL7650CPAI MAXIM DIP8 | ICL7650CPAI.pdf | |
![]() | J3627OCXO | J3627OCXO ORIGINAL SMD or Through Hole | J3627OCXO.pdf | |
![]() | 65022-074 | 65022-074 NEC DIP | 65022-074.pdf | |
![]() | MB88626B/133 | MB88626B/133 FUJ DIP64 | MB88626B/133.pdf | |
![]() | S7806P | S7806P AUK SMD or Through Hole | S7806P.pdf | |
![]() | 22-14-2184 | 22-14-2184 MOLEX SMD or Through Hole | 22-14-2184.pdf | |
![]() | 1N4804B | 1N4804B AMP SMD or Through Hole | 1N4804B.pdf | |
![]() | KIA7419P-AT/P | KIA7419P-AT/P KEC- TO-92 | KIA7419P-AT/P.pdf | |
![]() | 1901591-901A | 1901591-901A ORIGINAL CLCC | 1901591-901A.pdf |