창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG50B12LX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG50B12LX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG50B12LX | |
관련 링크 | BG50B, BG50B12LX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065C224MAZ2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C224MAZ2A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R3CLXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CLXAJ.pdf | |
![]() | Y16251K50000Q9R | RES SMD 1.5K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K50000Q9R.pdf | |
![]() | IDT7009L20PFI | IDT7009L20PFI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT7009L20PFI.pdf | |
![]() | SFC2761C | SFC2761C SESCOSEM CAN6 | SFC2761C.pdf | |
![]() | TDA8004C ST | TDA8004C ST ST DIP SMD | TDA8004C ST.pdf | |
![]() | W65SC816PC | W65SC816PC Winbond DIP40 | W65SC816PC.pdf | |
![]() | K4H560838HUCB3 | K4H560838HUCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560838HUCB3.pdf | |
![]() | BD7892BRZ-1REEL | BD7892BRZ-1REEL AD SOP24 | BD7892BRZ-1REEL.pdf | |
![]() | MKC1862-310/405 | MKC1862-310/405 VISHAY SMD or Through Hole | MKC1862-310/405.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-CC0E0GN3 | CLP6B-MKW-CC0E0GN3 CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-CC0E0GN3.pdf |