창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG501G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG501G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG501G4 | |
관련 링크 | BG50, BG501G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ3N4C02E | 3.4nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N4C02E.pdf | |
![]() | P-80C52WCH-12 | P-80C52WCH-12 TEMIC DIP-40L | P-80C52WCH-12.pdf | |
![]() | STPS140U-TR/N | STPS140U-TR/N ST DO-214AA | STPS140U-TR/N.pdf | |
![]() | IRF7010TRPBF | IRF7010TRPBF IOR SOP | IRF7010TRPBF.pdf | |
![]() | BUX989I | BUX989I NXP TO-PN | BUX989I.pdf | |
![]() | DF14A6P1.25H56 | DF14A6P1.25H56 HIROSE SMD or Through Hole | DF14A6P1.25H56.pdf | |
![]() | UWP0J330MCL | UWP0J330MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J330MCL.pdf | |
![]() | LH534Y1Z | LH534Y1Z SA DIP | LH534Y1Z.pdf | |
![]() | TA8878N | TA8878N TOS N A | TA8878N.pdf | |
![]() | 74HC4064AD | 74HC4064AD PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC4064AD.pdf | |
![]() | C3216C0G2A822JT000N | C3216C0G2A822JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A822JT000N.pdf | |
![]() | XC4036XLAHQ240-1 | XC4036XLAHQ240-1 XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLAHQ240-1.pdf |