창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG501AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG501AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG501AO | |
관련 링크 | BG50, BG501AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270GXCAC | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GXCAC.pdf | ||
SR301A153KAR | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A153KAR.pdf | ||
SL1021B090RS | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | SL1021B090RS.pdf | ||
AE312RAA27NGSZ | AE312RAA27NGSZ Coilcraft SMD | AE312RAA27NGSZ.pdf | ||
TSX-4025 26MHZ 9PF | TSX-4025 26MHZ 9PF EPSON SMD or Through Hole | TSX-4025 26MHZ 9PF.pdf | ||
HX9005-AG | HX9005-AG HEXIN SOP8 | HX9005-AG.pdf | ||
LD27256-250 | LD27256-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD27256-250.pdf | ||
VLF4012AT330MR39 | VLF4012AT330MR39 TDK SMD | VLF4012AT330MR39.pdf | ||
BLADE 3D 9880 | BLADE 3D 9880 TRDENT QFP | BLADE 3D 9880.pdf | ||
AZ100EL11D2 | AZ100EL11D2 AMI SOP-8 | AZ100EL11D2.pdf | ||
CL21C270JBN | CL21C270JBN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C270JBN.pdf | ||
MAX563CWN+T | MAX563CWN+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX563CWN+T.pdf |