창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG382 II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG382 II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG382 II | |
관련 링크 | BG38, BG382 II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H272FA01J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H272FA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D680MLBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MLBAP.pdf | |
![]() | N82C060-15 | N82C060-15 INTEL PLCC | N82C060-15.pdf | |
![]() | 0805-1R0 | 0805-1R0 TDK 0805-1UH | 0805-1R0.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676 | XCV400E-6FG676 XILINX BGA | XCV400E-6FG676.pdf | |
![]() | BZX79-C4V7,113 | BZX79-C4V7,113 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX79-C4V7,113.pdf | |
![]() | G9EB-1-B-DC24V | G9EB-1-B-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G9EB-1-B-DC24V.pdf | |
![]() | ADP2106ACPZ | ADP2106ACPZ AD ICSM1.5A | ADP2106ACPZ.pdf | |
![]() | NDP710A | NDP710A FAIRCHILD TO-220 | NDP710A.pdf | |
![]() | RA45H4452M | RA45H4452M MIT SMD or Through Hole | RA45H4452M.pdf | |
![]() | RFP50N06(FQP50N06) | RFP50N06(FQP50N06) ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP50N06(FQP50N06).pdf | |
![]() | FGA15N120AND/FGA15N120ANTD | FGA15N120AND/FGA15N120ANTD ORIGINAL TO-247 | FGA15N120AND/FGA15N120ANTD.pdf |