창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BG314 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BG314 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BG314 | |
| 관련 링크 | BG3, BG314 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM140D1BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM140D1BRZ-RL7.pdf | |
![]() | MCR18EZPF71R5 | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF71R5.pdf | |
![]() | SMBJ150C-T | SMBJ150C-T MIC DO-214B | SMBJ150C-T.pdf | |
![]() | LF312AH | LF312AH NS CAN | LF312AH.pdf | |
![]() | ACL3225S-330K-T | ACL3225S-330K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-330K-T.pdf | |
![]() | TC74LVX08FS | TC74LVX08FS TOSHIBA SSOP | TC74LVX08FS.pdf | |
![]() | 4651003 | 4651003 ON TO-220-5 | 4651003.pdf | |
![]() | PN3030E | PN3030E PNP SMD or Through Hole | PN3030E.pdf | |
![]() | BFR35AP | BFR35AP ORIGINAL SMD or Through Hole | BFR35AP .pdf | |
![]() | 1400/16v | 1400/16v ORIGINAL SMD or Through Hole | 1400/16v.pdf | |
![]() | NE58130 TEL:82766440 | NE58130 TEL:82766440 NEC SOT323 | NE58130 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HY27UA081G2M-TMCP | HY27UA081G2M-TMCP HY SMD or Through Hole | HY27UA081G2M-TMCP.pdf |