창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG3130 H6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG3130 H6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG3130 H6327 | |
관련 링크 | BG3130 , BG3130 H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C689B9GAC | 6.8pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C689B9GAC.pdf | |
![]() | BFC247011184 | 0.18µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC247011184.pdf | |
![]() | CMF208R2000JNEB | RES 8.2 OHM 1W 5% AXIAL | CMF208R2000JNEB.pdf | |
![]() | CL10F474Z0NC | CL10F474Z0NC SAMSUNG 470uF16V | CL10F474Z0NC.pdf | |
![]() | 898-3-R82 | 898-3-R82 BI DIP16 | 898-3-R82.pdf | |
![]() | TL3843BDG4-8 | TL3843BDG4-8 TI SOP | TL3843BDG4-8.pdf | |
![]() | FP6122-LS9GTR | FP6122-LS9GTR ORIGINAL TSOT23-6 | FP6122-LS9GTR.pdf | |
![]() | LF13332N(00+) | LF13332N(00+) NSC SMD or Through Hole | LF13332N(00+).pdf | |
![]() | XCV1506BG352C | XCV1506BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV1506BG352C.pdf | |
![]() | PSD331-B-15 | PSD331-B-15 WSI PLCC44 | PSD331-B-15.pdf | |
![]() | CSI1021PI-42 (I2C) | CSI1021PI-42 (I2C) ON/CATALYST/CSI PDIP8L | CSI1021PI-42 (I2C).pdf |