창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BG248 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BG248 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BG248 | |
관련 링크 | BG2, BG248 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG0R5CC-FW | 0.50pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG0R5CC-FW.pdf | |
![]() | 3413.0218.26 | FUSE BOARD MNT 1.6A 32VAC 63VDC | 3413.0218.26.pdf | |
![]() | HS10 1R F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 10W | HS10 1R F.pdf | |
![]() | RMCF0805JG33K0 | RES SMD 33K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG33K0.pdf | |
![]() | ADP122AUJZ-3.3-R7 | ADP122AUJZ-3.3-R7 AD SMD or Through Hole | ADP122AUJZ-3.3-R7.pdf | |
![]() | LGY2D471MHLZ | LGY2D471MHLZ NICHICON DIP | LGY2D471MHLZ.pdf | |
![]() | HCS515-I/SN | HCS515-I/SN MICROCHIP DIPSOP | HCS515-I/SN.pdf | |
![]() | AT45DB011B-SU (45DB011BSU) | AT45DB011B-SU (45DB011BSU) ATMEL SOP85.2 | AT45DB011B-SU (45DB011BSU).pdf | |
![]() | BR24C21F-WE2 | BR24C21F-WE2 ROHM TSSOP-8 | BR24C21F-WE2.pdf | |
![]() | TW8803-AAQB | TW8803-AAQB TWL QFP | TW8803-AAQB.pdf | |
![]() | TEMT3700/TEMT3700F/TEMT-3700/ | TEMT3700/TEMT3700F/TEMT-3700/ VISHAY PLC-2 | TEMT3700/TEMT3700F/TEMT-3700/.pdf | |
![]() | BUK453-100A/B | BUK453-100A/B PH TO-220 | BUK453-100A/B.pdf |