창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFY56A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFY56A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO99-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFY56A | |
관련 링크 | BFY, BFY56A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-50.000MAHV-T | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MAHV-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-1781-D-T1 | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1781-D-T1.pdf | |
![]() | C0603X5R0J333KT00NN | C0603X5R0J333KT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J333KT00NN.pdf | |
![]() | 1236252L1-002-75 | 1236252L1-002-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | 1236252L1-002-75.pdf | |
![]() | HC485-250 | HC485-250 MSI SMD or Through Hole | HC485-250.pdf | |
![]() | LNK512GN | LNK512GN POWER SOP7 | LNK512GN.pdf | |
![]() | C016819E | C016819E ORIGINAL DIP | C016819E.pdf | |
![]() | AD7890AR-1 | AD7890AR-1 ORIGINAL SMD24 | AD7890AR-1.pdf | |
![]() | BCM5751KFBG-P21 | BCM5751KFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5751KFBG-P21.pdf | |
![]() | TC4468/SO | TC4468/SO MICROCHIP SOP16 | TC4468/SO.pdf | |
![]() | 1N2011 | 1N2011 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2011.pdf | |
![]() | KPTC-2012SURC | KPTC-2012SURC KIBGBRIGHT ROHS | KPTC-2012SURC.pdf |